白刚玉粉10um20um30微米用于电子器件导热胶

白刚玉粉10um20um30微米在电子产品导热胶中的应用主要基于其优异的导热性能、电绝缘性、化学稳定性及成本优势。 ‌
导热性能突出
白刚玉晶体结构致密，理论导热系数约30 W/(m·K)，虽低于氮化铝等材料，但远高于树脂基体（<0.2 W/(m·K)），能有效提升胶体的整体导热能力。 ‌
电绝缘性保障安全
白刚玉体积电阻率高、介电强度大，适用于需要隔绝电流的场合（如CPU散热器与基板之间），防止短路风险。 ‌
化学稳定性强
耐酸碱腐蚀，不与基体树脂发生反应，确保导热胶在高温或复杂环境中长期可靠使用。 ‌
成本与性能平衡
相比氮化硼等高端填料，白刚玉原料广泛、制备成熟，成本优势明显，在性能与价格之间取得平衡。

白刚玉微粉简介：

白刚玉微粉以优质氧化铝粉为原料，在2200度高温的电弧炉中冶炼使其充分熔化，后自然冷却或者水冷却使冶炼后的氧化铝液体充分结晶。氧化铝粉充分冶炼结晶冷却后即为白刚玉原块。白刚玉原块经由破碎机破碎后，选取细粉细砂进行研磨，然后酸洗去除杂质，再经过长期的沉淀、调整压力根据不同时间获取不同颗粒大小的白刚玉湿粉末。最后，经过烘干得到我们用的白刚玉微粉。

需要注意的是，市场上近年来有很多气流磨工艺生产的白刚玉微粉，而我厂使用的工艺仍然是传统的水分工艺，传统工艺的优点：粒度集中，杂质少，不会对工件造成伤害。缺点：产量较低。

白刚玉粉生产流程图：

白刚玉微粉理化指标：

白刚玉微粉20um产品图片：

白刚玉粉常规包装（也可根据客户需求订做）：