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白刚玉能成为电子器件抛光的关键材料，主要得益于其卓越的硬度、稳定的化学性质和高纯度，这些特性完美契合了精密电子制造对材料去除和表面平整的苛刻要求。
白刚玉的核心特性如何对应其在电子器件抛光中的具体作用：
| 关键特性 | 在电子器件抛光中的作用与优势 |
|---|---|
| 极高的硬度 | 莫氏硬度达到9.0，仅次于金刚石，能有效切削和研磨硬度极高的材料（如硅片、碳化硅、蓝宝石），实现高效的材料去除。 |
| 优异的化学稳定性 | 常温下耐酸碱腐蚀，不与大多数化学物质反应。在抛光过程中能保持自身稳定，避免引入杂质污染精密的电子器件表面。 |
| 良好的绝缘性 | 具有很好的电绝缘性能。抛光半导体材料（如硅晶圆）时，不会因导电而引起不必要的电荷积累或电路损坏，保障器件安全。 |
| 高纯度与低污染 | 主要成分氧化铝（Al₂O₃）含量高（通常≥98%），杂质少。这对于必须避免金属离子污染的超净半导体生产线至关重要。 |
| 可控的粒度与形貌 | 可加工成从粗颗粒到纳米级的微粉。通过控制粒度和形状，可以实现从粗研磨到镜面精抛的不同级别加工，达到纳米级（如Ra 0.4nm）的表面粗糙度。 |
需要注意的是，市场上近年来有很多气流磨工艺生产的白刚玉微粉，而我厂使用的工艺仍然是传统的水分工艺，传统工艺的优点：粒度集中，杂质少，不会对工件造成伤害。缺点：产量较低。
白刚玉微粉理化指标：
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白刚玉微粉常用型号： |
日标：JIS #240 #280 #320 #360 #400# #500 #600 #700 #800 #1000 #1200 #1500 #2000 #2500 #3000 #4000 #6000 #8000 #10000 欧标：F230 F240 F280 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 国标：W63 W50 W40 W28 W20 W14 W10 W7 W5 W3.5 W2.5 W1 |
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白刚玉化学指标 |
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型号 |
Al2O3 |
Na2O |
Fe2O3 |
SiO2 |
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1200#目白刚玉微粉 |
≥99% |
≤0.4% |
≤0.08% |
≤0.08% |
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白刚玉物理指标 |
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堆积密度（Bulk density） |
体积密度（Specific Gravity） |
莫氏硬度(Mohs Hardness) |
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1.75-1.95g/cm3 |
≥3.90g/cm3 min |
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